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高低温冲击试验箱(两箱式/提篮式)
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半导体行业首选温度循环TC

文章来源: 发布时间:2019-06-11 11:15:59 浏览次数:325

温度循环 TC试验又名高低温冲击试验是半导体元器件元器件行业必备的测试设备。在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下忍受的程度,得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,用于考核器件在短期内反复承受温度变化(循环流动的空气)的能力及不同膨胀系数材料之间的热匹配性能。


满足标准:
GB/T 4937-1995 第Ⅲ篇 1.1
GB/T 2423.22-2012 7

主要技术参数:

设计和技术参数(TCT系列)
型号 LS-TCT-401 LS-TCT-402 LS-TCT-403 LS-TCT-501 LS-TCT-502 LS-TCT-503 LS-TCT-601 LS-TCT-602 LS-TCT-603
箱体设计
提篮容积(升) 27 64 125 27 64 125 27 64 125
试验箱内箱容积尺寸
(mm)
宽(W) 300 400 500 300 400 500 300 400 500
高(H) 300 400 500 300 400 500 300 400 500
深(T) 300 400 500 300 400 500 300 400 500
试验箱外箱尺寸
(mm)
宽(W) 1180 1280 1380 1180 1280 1380 1180 1280 1380
高(H) 1850 1950 2050 1850 1950 2050 1850 1950 2050
深(T) 180 190 2000 180 190 2000 180 190 2000
温度试验参数
温度范围
热箱
+80~200 +80~200 +80~200
温度范围
冷箱
-10~-60 -20~-70 -30~-80
测试温度范围 -40~+150 -55~+150 -65~+150
温度波动度 ±0.5~1.0
温度均匀度 ±0.5~2.0
升温平均速率1 /min 3~5
降温平均速率2 /min 1
热箱冷箱转换时间 sec <10
恢复时间 min <15
校准值
热箱1
125 125 150
校准值
冷箱2
-40 -55 -65
冷却方式 水冷或风冷




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